More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Lưu vào:
Tác giả chính: | Radojcic, Riko |
---|---|
Định dạng: | Sách |
Ngôn ngữ: | English |
Thông tin xuất bản: |
Springer International Publishing
2020
|
Chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | http://scholar.dlu.edu.vn/thuvienso/handle/DLU123456789/83699 |
Từ khóa: |
Thêm từ khóa bạn đọc
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên gắn từ khóa cho biểu ghi này!
|
Tài liệu tương tự
-
Foundations of Heterogeneous Integration: An Industry-Based, 2.5D/3D Pathfinding and Co-Design Approach
Thông tin tác giả:: Yazdani, Farhang
Thông tin xuất bản: (2020) -
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Thông tin tác giả:: Wang, Ran, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2020) -
Electromigration Inside Logic Cells
Thông tin tác giả:: Posser, Gracieli, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2020) -
Carbon Nanotubes for Interconnects
Thông tin tác giả:: Todri-Sanial, Aida, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2020) -
Neuro-inspired Computing Using Resistive Synaptic Devices
Thông tin tác giả:: Yu, Shimeng
Thông tin xuất bản: (2020)