A numerical study of failure of an adhesive joint influenced by a void in the adhesive /Ahmed Sengab a , Ramesh Talreja a,b,c,

Lưu vào:
Hiển thị chi tiết
Tác giả chính: Sengab,Ahmed
Định dạng: text
Ngôn ngữ:vie
Chủ đề:
Truy cập trực tuyến:https://thuvien.huce.edu.vn/Opac/DmdInfo.aspx?dmd_id=16462
Từ khóa: Thêm từ khóa bạn đọc
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên gắn từ khóa cho biểu ghi này!

Tài liệu tương tự