Simulating the warping of thin coated Si wafers using Ansys layered shell elements /J. Schicker ⇑ , W.A. Khan
Lưu vào:
| Tác giả chính: | |
|---|---|
| Định dạng: | text |
| Ngôn ngữ: | vie |
| Chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://thuvien.huce.edu.vn/Opac/DmdInfo.aspx?dmd_id=17545 |
| Từ khóa: |
Thêm từ khóa bạn đọc
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên gắn từ khóa cho biểu ghi này!
|