Simulating the warping of thin coated Si wafers using Ansys layered shell elements /J. Schicker ⇑ , W.A. Khan
Lưu vào:
Tác giả chính: | Schicker,J. |
---|---|
Định dạng: | text |
Ngôn ngữ: | vie |
Chủ đề: | |
Truy cập trực tuyến: | https://thuvien.huce.edu.vn/Opac/DmdInfo.aspx?dmd_id=17545 |
Từ khóa: |
Thêm từ khóa bạn đọc
Không có từ khóa, Hãy là người đầu tiên gắn từ khóa cho biểu ghi này!
|
Tài liệu tương tự
-
Multilayer Thin Films: Sequential Assembly of Nanocomposite Materials
Thông tin tác giả:: Decher, Gero, editor, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2018) -
Short-Channel Organic Thin-Film Transistors:
Fabrication, Characterization, Modeling and Circuit Demonstration
Thông tin tác giả:: Zaki, Tarek
Thông tin xuất bản: (2015) -
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Thông tin tác giả:: Tan, Chuan Seng, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2020) -
Solid Surfaces, Interfaces and Thin Films
Thông tin tác giả:: Lüth, Hans
Thông tin xuất bản: (2016) -
Advanced Ceramic and Metallic Coating and Thin Film Materials for Energy and Environmental Applications. 1st ed. 2018
Thông tin tác giả:: Zhang, Jing, và những người khác
Thông tin xuất bản: (2020)